西門子1500plc在熱封機的plc控製係統設計

　　熱封袋廣泛用於產品包裝，食品、藥品、生活用品包裝等領域，它發展迅速，因為它不會快速汙染包裝並節省成本。針對熱封的不足，采用西門子1500plc可編程邏輯控製器的數控技術精確設計熱封機生產工藝，在不同外部環境下開發合理的熱封溫度，壓力和時間,上限和下限。***後，開發了一種更有效，更合理的熱封方法plc控製係統。

　　1、簡介

　　1.1熱封技術簡介

　　所謂的熱封是利用各種外部條件(如電加熱，高頻電壓和超聲波)將塑料薄膜的密封部分變為粘性流動狀態，並將兩層薄膜熔合成一，受一定壓力，冷卻後保持一定的強度和密封性能，確保貨物在包裝，運輸，貯存和消耗過程中能承受一定的外力，確保貨物不開裂，泄漏，達到目的保護貨物。

　　1.1.1影響熱封的因素

　　(1)熱封溫度：其功能是將粘合劑膜層加熱到相對理想的粘性流動狀態。

　　(2)熱海其中Field：西產生的薄膜微量薄膜薄膜票林結果。如果熱封壓力太低，則熱封可能較弱;如果壓力太高，則可以擠出粘性流動狀態的有效部分的一部分，導致熱封部分的半切狀態，導致拉伸。

　　(3)熱封時間：指薄膜停留在密封刀下麵的時間。熱封時間決定了設備的熱封溫度，壓力和生產效率。

　　1.2PLC技術簡介

　　可編程控製器，簡稱plc，是一種專門為工業環境中的數字計算操作而設計的電子設備。它在其內部存儲中使用一個可以編程的內存來執行操作，例如邏輯操作、順序操作、計時、計數和算術操作，並且可以數字輸入和輸出或模擬。控製各種類型的機械或生產過程。

　　1.2.1PLC特點

　　現代的西門子plc采用大規模集成電路技術，西門子plc采用嚴格的生產工藝，內部電路采用先進的抗幹擾技術，穩定性好，可靠性高。

　　1.2.2PLC的應用領域

　　目前，西門子plc已廣泛應用於焦化廠、石油、電力、造紙、建材、機械製造、汽車、紡織、交通、環保、文化娛樂等各個行業。用途大致可分為以下幾類：邏輯控製，模擬控製，運動控製，過程控製，數據處處理，通信和網絡。

　　2、數控熱封機平台的係統設計

　　儀器外部主要由具有優異水密性和高抗壓強度的外殼組成。電子控製部分由兩個電機和一個帶製動功能的電機，一個溫度傳感器，穩壓電源和數據采集/存儲組成。功能單片機。

　　PLC編程過程中的所有可用組件都包括這三種類型的設備：輸入設備，輸出設備和一些內部設備。每個設備的每個位隻有兩種狀態：1或0.在係統中，接近開關用於控製熱封機器袋就位並釋放到位。當接近開關xx=1時，程序中相應的邏輯開關接通，這意味著熱合機機袋就位，反之亦然。熱封時間或熱切時間由計時器控製。當定時器TX=1時，X定時器啟動，熱封或熱切啟動，定時器結束時TX=0。

　　3、數控熱封機平台實現的技術

　　3.1內部輔助繼電器標識法

　　係統采用狀態編程的思想進行順序控製編程。通過可編程控製器內部的輔助繼電器作為實現狀態識別的“過渡”部件，設計了整個熱合機的數控過程，這就是丝瓜视频app污所使用的。內部輔助繼電器識別方法，同時丝瓜视频app污下载向日葵使用MCGS觸摸屏開發軟件，屏幕上顯示內部輔助繼電器的狀態，可以合理修改，代替二極管或三極管的硬件識別方法過去使用的係統更直觀方便，提高了係統的健壯性。在PLC運行期間，程序僅根據內部輔助繼電器線圈的狀態監視觸點的接通/斷開，並且不直接識別外部設備。每個輔助繼電器不僅可以存儲一個輸入設備的狀態，還可以識別一個輸出設備的狀態，並在mcgs觸摸屏上顯示其狀態，以準確跟蹤程序的運行並存儲數據。指定存儲器中的每個繼電器為將來的維護提供***有利的數據。

　　3.2數據采集技術

　　生產過程中出現問題的***常見原因是在熱封之前不合理地設定熱封參數。熱封過程的三個因素：熱封溫度，壓力，時間，主要是溫度，熱封溫度取決於熱封時間。考慮到外界，電阻絲的加熱時間參數非常重要。環境不同，選擇合適的電阻絲加熱時間，並根據電阻絲的餘熱進行合理調整。丝瓜视频app污下载向日葵開發了一種以微處理器為中心的數據采集程序。

　　3.2.1硬件設計

　　丝瓜视频app污下载向日葵使用溫度傳感器，穩壓電源和89C51單片機，具有數據采集/存儲功能。該係統包括用於鎖存的擴展程序存儲器2764,74LS373，數據存儲器6264，A/D轉換和擴展I/O端口。

　　3.2.2軟件設計

　　丝瓜视频app污下载開發了數據采集程序，控製熱封刀在不同情況下的加熱時間，以達到合理的熱封效果。同時，對於電阻絲連續運行的餘熱，以及未來數控係統的維護和監控，丝瓜视频app污下载使用mcgs觸摸屏開發軟件來顯示熱封溫度，壓力的數量，時間和內部輔助繼電器在屏幕上。進行適當的修改。使係統更直觀，更方便。下麵附有用於從溫度傳感器讀取溫度值的子程序。

　　4、總結

　　本文提出了基於內部輔助繼電器狀態識別方法的熱合機plc控製係統設計，並以微處理器為中心的一組數據確定了熱封溫度，壓力和時間的上下限。在不同的環境中發展。該程序被收集並顯示在昆侖通態觸摸屏上。它可以修改為具有高可靠性，適應性和熱封性。目前，該係統已投入試驗，運行狀況良好。在使用過程中大大提高了熱封的工作效率和強度，大大避免了熱封中的泄漏密封，虛密封，密封，密封刀，拉絲和密封破裂。熱封強度差等。